新推出的GORE^® PolyVent XS体积缩减30%，设计更灵活且更易于集成到小型薄壁户外电子设备中

PolyVent XS旨在满足当今照明、电信、智能安全系统以及其它电子设备对更加简化、空间有限的户外产品的需求。

如今薄壁的小型化外壳更加注重内外部空间及材料成本。新推出的GORE^® PolyVent XS 有着结构紧凑、体积小巧的设计，是此类外壳的理想之选。

PolyVent XS适合简化的外壳设计。
它的各项尺寸均比GORE® Standard和High Airflow卡扣型防水透气产品小30%。

• 直径更小（仅为14.4 mm），易于集成到外部间隙有限的小型化外壳中。
• 安装后高度低（仅为3.75 mm），可改善外观且适于紧凑空间，并减少由于机械冲击或蒸汽喷射导致的损坏风险。
• “腿部”较短（仅1.45 mm），可最大限度地减少防水透气产品侵入外壳内部，从而提高组件布局的灵活性，且更方便热量传输至壳体外。

PolyVent XS提供值得信赖的持久保护。
PolyVent XS采用戈尔改良后的材料技术，所以能够可靠地耐受严酷环境并保护您的户外电子设备。

• 防水透气产品主体和盖子均采用PBT GF30（抗水解）材料， 具有优良的机械稳定性及耐高湿度和耐高温性。
• 戈尔高级疏油透气膜能够可靠地防止水、低表面张力液体（如清洗液）和颗粒（如灰尘）的进入。
• 硅胶O型圈可持久耐受侵蚀性液体（如清洁液）和高温环境（高达+140°C）。对于印刷电路板会将高温传输至外壳壁的小型外壳来说，耐温性至关重要。